在PCB設計中電鍍添加劑包括無(wú)機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類(lèi)。早期所用的電鍍添加劑大多數為無(wú)機鹽類(lèi)，隨后有機物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了主導地位。按功能分類(lèi)，電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應力消除劑和潤濕劑等。不同功能的添加劑一般具有不同的結構特點(diǎn)和作用機理，但多功能的添加劑也較常見(jiàn)，例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑，又是常用的應力消除劑;并且不同功能的添加劑也有可能遵循同一作用機理。
　　
　　電鍍添加劑的作用機理
　　
　　金屬的電沉積過(guò)程是分步進(jìn)行的：首先是電活性物質(zhì)粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層，進(jìn)行電吸附，然后，陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡(jiǎn)單離子，形成吸附原子，后，吸附原子在電極表面上遷移，直到并入晶格。上述的一個(gè)過(guò)程都產(chǎn)生一定的過(guò)電位(分別為遷移過(guò)電位、
　　
　　活化過(guò)電位和電結晶過(guò)電位)。只有在一定的過(guò)電位下，金屬的電沉積過(guò)程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結晶過(guò)電位，從而保證鍍層平整致密光澤、與基體材料結合牢固。而恰當的電鍍添加劑能夠提高金屬電沉積的過(guò)電位，為鍍層質(zhì)量提供有力的保障。
　　
　　1、擴散控制機理
　　
　　在大多數情況下，添加劑向陰極的擴散(而不是金屬離子的擴散)決定著(zhù)金屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的100～105倍，對金屬離子而言，電極反應的電流密度遠遠低于其極限電流密度。
　　
　　在添加劑擴散控制情況下，大多數添加劑粒子擴散并吸附在電極表面張力較大的凸突處、活性部位及特殊的晶面上，致使電極表面吸附原子遷移到電極表面凹陷處并進(jìn)入晶格，從而起到整平光亮作用。
　　
　　2、非擴散控制機理
　　
　　根據電鍍中占統治地位的非擴散因素，可將添加劑的非擴散控制機理分為電吸附機理、絡(luò )合物生成機理(包括離子橋機理)、離子對機理、改變赫姆霍茲電位機理、改變電極表面張力機理等多種