虛擬原型提供商Flomerics公司從日前對91個(gè)設計工程師所做的調查中發(fā)現，大多數受訪(fǎng)者表示“電路板的熱設計、電磁兼容性(EMC)和信號完整性(SI)設計要求常常是相互矛盾的。”

    根據Flomerics的調查，59%的受訪(fǎng)者對“電路板設計中熱和EMC要求通常是矛盾的”觀(guān)點(diǎn)表示贊同，只有23%的人表示不同意。60%的人表示贊同“熱和信號完整性要求是矛盾的”，而23%的人對此則表示反對。

    但是，Flomerics的調查對公司的電子和機械設計工程師之間的溝通和協(xié)作給予了積極的描述。64%的受訪(fǎng)者描述溝通為“良好”或“非常好”；31%的受訪(fǎng)者表示“需要改進(jìn)”；只有4%的人描述為“非常差”。

    56%的受訪(fǎng)者認為“電子和機械軟件之間的更好接口會(huì )極大地完善電子設計工程師和機械設計工程師之間的協(xié)作”，而28%的受訪(fǎng)者表示“軟件不是問(wèn)題—良好的管理、人際交往等等因素更為重要”。

    Flomerics還要求受訪(fǎng)者確定“新設計超時(shí)和超預算完成的比例以及造成這種現象的常見(jiàn)原因”，其中，50%的受訪(fǎng)者表示10%到30%的新設計會(huì )超時(shí)超預算；而28%的受訪(fǎng)者表示這個(gè)比例只有10%；18%的人表示這個(gè)比例為30%到50%。根據Flomerics的介紹，只有4%的受訪(fǎng)者認為這個(gè)比例超過(guò)50%。

    Flomerics表示，超時(shí)超預算的常見(jiàn)原因包括：設計要求變更(59%)；電路設計(39%)；熱問(wèn)題(34%)；EMC問(wèn)題(32%)；信號完整性問(wèn)題(30%)；物理版圖問(wèn)題(22%)；以及布線(xiàn)問(wèn)題(19%)。受訪(fǎng)者容許選擇多個(gè)原因。

    50%的受訪(fǎng)者表示“新電路板設計從概念到終測試和制造簽出的平均設計周期”為6到12周，Flomerics透露說(shuō)，29%的人表示平均設計周期超過(guò)12周，而21%的人表示短于6周。

    當問(wèn)及“電路板設計工程上產(chǎn)生的大壓力是什么？”的問(wèn)題時(shí)，54%的受訪(fǎng)者認為是“功能和性能”，30%的人表示為“上市時(shí)間”，而14%的受訪(fǎng)者認為是“成本”，Flomerics說(shuō)。當問(wèn)及設計流程的時(shí)候，62%的受訪(fǎng)者表示在設計階段中“概念設計、詳細設計、設計驗證等等”之間存在“許多相互作用”，而38%的人表示“設計流程順序執行，各階段之間‘相互作用很小’”。

    61%的受訪(fǎng)者者表示有“專(zhuān)人或專(zhuān)門(mén)小組明確負責電路板的熱設計”，而39%的人表示“沒(méi)有這樣的人或小組”。

    調查結果的來(lái)自91個(gè)提交問(wèn)卷的受訪(fǎng)者。代表受訪(fǎng)者的行業(yè)包括：電信(23%)、功率電子(18%)、航空和防電子(17%)以及汽車(chē)和交通電子(11%)。