線(xiàn)路板術(shù)語(yǔ)中英文對照-PCB線(xiàn)路板其他相關(guān)
發(fā)布時(shí)間：2014-09-17 02:41:09 分類(lèi)：資料中心
1、 主面：primary side2、 輔面：secondary side3、 支撐面：supporting plane4、 信號：signal5、 信號導線(xiàn)：signal conductor6、 信號地線(xiàn)：signal ground7、 信號速率：signal rate8、 信號標準化：signal standardization9、 信號層：signal layer10、 寄生信號：spurious signal11、 串擾：crosstalk12、 電容：capacitance13、 電容耦合：capacitive coupling14、 電磁干擾：electromagnetic interference15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 電感：inductance21、 延遲：delay22、 微帶線(xiàn)：microstrip23、 帶狀線(xiàn)：stripline24、 探測點(diǎn)：probe point25、 開(kāi)窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入電阻：buried resistance29、 黃金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡傳輸線(xiàn)：unbalanced transmission line33、 閥值：threshold34、 極限值：threshold limit value(TLV)35、 散熱層：heat sink plane36、 熱隔離：heat sink plane37、 導通孔堵塞：via filiing38、 波動(dòng)：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks41、 薄型多層板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多層板：43、 模塊：module44、 單芯片模塊：single chip module (SCM)45、 多芯片模塊：multichip module (MCM)46、 多芯片模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)47、 多芯片模塊陶瓷基數板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)48、 多芯片模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)49、 嵌入凸塊互連技術(shù)：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自動(dòng)測試技術(shù)：automatic test equipment (ATE)51、 芯板導通孔堵塞：core board viafilling52、 對準標記：alignment mark53、 基準標記：fiducial mark54、 拐角標記：corner mark55、 剪切標記：crop mark56、 銑切標記：routing mark57、 對位標記：registration mark58、 縮減標記：reduvtion mark59、 層間重合度：layer to layer registration60、 狗骨結構：dog hone61、 熱設計：thermal design62、 熱阻：thermal resistance 來(lái)源：
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