昆山smt線(xiàn)路板焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的原因分析：

1、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴重氧化現象;

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì);

3、回流焊焊接區溫度過(guò)低;

4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;

5、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

6、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠;

7、在過(guò)回流焊時(shí)預熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或預熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;