11月25日，金安紀成功在深交所中小板上市交易。作為專(zhuān)業(yè)從事覆銅板生產(chǎn)并在業(yè)內享有盛譽(yù)的金安紀，正努力從電子產(chǎn)業(yè)世界一制造大中脫穎而出。此次能夠順利上市，將為金安紀未來(lái)的開(kāi)拓發(fā)展打來(lái)巨大的便利。

　　金安紀科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路用覆銅箔層壓板產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。據了解，作為電子信息工業(yè)的重要基礎材料，覆銅板是印制電路板行業(yè)中首要并無(wú)可替代的原材料，廣泛用于通信設備、半導體、計算器及家電等電子產(chǎn)品中。

　　公司相關(guān)人士向記者透露，到目前為止，金安紀已形成smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海、臨安和珠海三大生產(chǎn)基地，每月產(chǎn)能達到160萬(wàn)張，內行業(yè)排名位居前列，擁有較大的規模優(yōu)勢。公司現有“金安”與“紀”兩大品牌，產(chǎn)品銷(xiāo)往韓、東南亞、北美及歐洲，成為戴爾、三星、西門(mén)子、富士通和美的等中外際知名企業(yè)直接或間接供貨商，并成為內軍工企業(yè)的穩定供貨商。穩定的外以及內客戶(hù)資源也為公司上市后業(yè)績(jì)的持續發(fā)展帶來(lái)良好的保證。

　　在核心技術(shù)方面，金安紀目前擁有和申請受理的發(fā)明專(zhuān)利共13項，生產(chǎn)中的核心技術(shù)共17項。公司的主要生產(chǎn)設備，上膠機、回流線(xiàn)等均處于內領(lǐng)先水平。2006年投資數千萬(wàn)元建立的企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，已取得無(wú)鹵素FR-4、高耐熱覆銅板、高CTI覆銅板、高導熱覆銅板制造方法等核心技術(shù)，且還擁有自主研發(fā)的調配膠液制造方法和環(huán)氧樹(shù)脂膠液的制備方法。公司產(chǎn)品同時(shí)獲得了美UL和德VDE的認證，通過(guò)ISO9001：2000質(zhì)量管理體系標準認證，并先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)”和“smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海市著(zhù)名商標證書(shū)”等榮譽(yù)。金安紀通過(guò)貫徹成本領(lǐng)先和產(chǎn)品差異化發(fā)展戰略，不斷增加研發(fā)投入，使得公司產(chǎn)品以良好的性?xún)r(jià)比和穩定的產(chǎn)品質(zhì)量，在市場(chǎng)上保持了較強的市場(chǎng)競爭力。公司憑借差異化的競爭策略與提供品種廣泛、系列豐富的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，公司基于對供應鏈的卓越管理，存貨周轉率顯著(zhù)高于同行業(yè)。

　　據了解，伴隨著(zhù)2009年《電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規劃》的頒布實(shí)施及未來(lái)五年P(guān)CB 產(chǎn)業(yè)高端產(chǎn)品向中大陸的產(chǎn)能轉移趨勢，同時(shí)受益于平板計算機、智能手機和筆記本等為代表的終端需求強勁增長(cháng)，中區域PCB制造市場(chǎng)將逐步擴大。據Prismark預測，2010-2015 年間中PCB 市場(chǎng)的年平均復合增長(cháng)率將達10.8%，遠超全球平均水平，至2015 年中PCB 產(chǎn)值將達309 億美元。受益于此，金安紀此次能夠成功上市，將為其未來(lái)?yè)屨純韧饩薮笫袌?chǎng)提供先決有利條件。