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我集成電路市場(chǎng)的實(shí)際內自給率還不足10%,內市場(chǎng)所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口。這就凸顯出我集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)隱憂(yōu):行業(yè)規模擴大迅速,但市場(chǎng)自給率一直得不到顯著(zhù)提高。
21世紀1個(gè)10年,我集成電路產(chǎn)量的年均增長(cháng)率超過(guò)25%,集成電路銷(xiāo)售額的年均增長(cháng)率則達到23%。我集成電路產(chǎn)業(yè)規模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規模的2%提高到2010年的近9%。我成為過(guò)去10年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展快的地區之一。
但同一時(shí)期,內集成電路市場(chǎng)規模也由2001年的1140億元擴大到2010年的7350億元,擴大了5.5倍。內集成電路產(chǎn)業(yè)規模與市場(chǎng)規模之比始終未超過(guò)20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷(xiāo)售額,則我集成電路市場(chǎng)的實(shí)際內自給率還不足10%,內市場(chǎng)所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口。這就凸顯出我集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)隱憂(yōu):行業(yè)規模擴大迅速,但市場(chǎng)自給率一直得不到顯著(zhù)提高。
在產(chǎn)業(yè)規模迅速擴大的同時(shí),我集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平在過(guò)去10年也得到了全面提高。隨著(zhù)內數條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的建成量產(chǎn),內芯片生產(chǎn)技術(shù)的主體已經(jīng)由5、6英寸,0.5微米以上工藝水平提升至8、12英寸,0.18微米至90納米的水平,其中中芯際、大連Intel等企業(yè)的高技術(shù)水平已經(jīng)到65納米的水平。
但是,雖然我集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平不斷提高,但與際先進(jìn)水平的差距未能有效減小,這是集成電路產(chǎn)業(yè)的二個(gè)隱憂(yōu)。近10年來(lái),受西方家對集成電路技術(shù)出口限制的制約,我集成電路芯片制造技術(shù)始終落后于際先進(jìn)水平2個(gè)技術(shù)節點(diǎn),目前以Intel、三星半導體、臺積電等為代表的世界領(lǐng)先半導體企業(yè)的32納米集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)已紛紛建成投產(chǎn),相對于內65納米的高技術(shù)而言,依然領(lǐng)先了45納米和32納米兩個(gè)世代。
隨著(zhù)內集成電路產(chǎn)業(yè)規模的擴大,以中芯際、華虹NEC、海思半導體、展訊、長(cháng)電科技、南通富士通等為代表的一批本土集成電路企業(yè)快速鵲起,并成為內集成電路行業(yè)發(fā)展的中堅力量。但是,這些企業(yè)與Intel、高通、日月光等際半導體巨頭相比,無(wú)論是業(yè)務(wù)規模還是技術(shù)水平都還有著(zhù)較大的差距。以中芯際為例,其2010年的銷(xiāo)售收入僅相當于臺積電的1/10,其與全球三大晶圓代工企業(yè)——Global Foundries的營(yíng)收差距也在擴大。內大的IC設計企業(yè)——海思半導體,其2010年的銷(xiāo)售收入也僅為全球大的IC設計企業(yè)——高通公司的1/10,與全球10大IC設計企業(yè)的營(yíng)收差距也在40億元以上。內集成電路行業(yè)亟待打造堪與際半導體巨頭相抗衡的“航空母艦”。
后,在家對研發(fā)創(chuàng )新給予重點(diǎn)投入與大力扶持的幫助下,過(guò)去10年內集成電路產(chǎn)業(yè)在諸多領(lǐng)域的核心技術(shù)上取得了令人矚目的突破,并在手機芯片、IC卡芯片、數字電視芯片、通信專(zhuān)用芯片、多媒體芯片等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域取得創(chuàng )新成果。但我們也應清醒地看到,在通用CPU、存儲器、微控制器、數字信號處理器等量大面廣的通用集成電路產(chǎn)品方面,內基本還是空白。這些集成電路產(chǎn)品還全部依賴(lài)進(jìn)口。內集成電路行業(yè)在核心技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面,其競爭實(shí)力仍有待進(jìn)一步加強。
集成電路產(chǎn)業(yè)是我的戰略性新興產(chǎn)業(yè),是民經(jīng)濟和社會(huì )信息化的重要基礎。因此,為了解決集成電路產(chǎn)業(yè)的上述問(wèn)題,務(wù)院于2011年1月28日正式發(fā)布了《務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(發(fā)〔2011〕4號)??梢哉f(shuō),這是對集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步鼓勵與扶持,表明了家重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心,未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)無(wú)疑將繼續作為各級政府優(yōu)先發(fā)展的產(chǎn)業(yè)受到重點(diǎn)扶持。同時(shí),通過(guò)政府部門(mén)、產(chǎn)業(yè)界、投資機構以及新聞界對文件的宣傳,“集成電路產(chǎn)業(yè)大有可為”這一信息將傳遞到社會(huì )各界。
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