隨著(zhù)電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術(shù)（THT）已不能滿(mǎn)足要求，新一代的貼裝技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)（smt）就應運而生。

從廣義角度來(lái)說(shuō)，smt是包括了表面貼裝組件（SMC: Surface Mount Component）、表面貼裝器件（SMD：Surface Mount Device）、表面貼裝印刷電路板（SMB: Surface Mount Printed Circuit Board）、普通混裝印刷電路板（PCB: Printed Circuit Board）、點(diǎn)膠、涂膏、表面貼裝設備、元器件取放系統、焊接及在線(xiàn)測試等技術(shù)內容的一整套完整工藝技術(shù)過(guò)程的統稱(chēng)。

由于SMC、SMD減少引線(xiàn)分布特性影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線(xiàn)間寄生電感。在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。這類(lèi)組件已廣泛應用于衛星通信方面的產(chǎn)品中：例如，地面接收衛星信號時(shí)需使用的低噪聲降頻放大器（LNB）等高頻產(chǎn)品，另外高頻所用的PCB，對其特性參數：介電常數X，也有要求，例如，當電路的工作頻<109HZ時(shí)，通常要求PCB基材的X<2.5.實(shí)驗表明，PCB基材的X除了與基材的特性有關(guān)外，還與增強材料的含量有關(guān)?；牡脑鰪姴牧虾吭礁?，X值越大，故高頻電路用PCB基材的增強料含量不能太高，這使得高頻電路用PCB機械性能不夠強，甚至有些高頻產(chǎn)品還要求采的PCB非常薄，其厚度只有通常PCB厚度的1/3，這樣的PCB就更加易斷裂。這一特性會(huì )給該類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)帶來(lái)困難。下面就這方面問(wèn)題，談一談我們在生產(chǎn)實(shí)踐中的一些體會(huì )及采用的上些手段以克服高頻產(chǎn)品所用薄型PCB在進(jìn)行表面貼裝生產(chǎn)中易斷裂的弱點(diǎn)使這類(lèi)產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)能順利進(jìn)行。

表面貼裝過(guò)程主要包括三個(gè)基本環(huán)節：涂布焊膏、貼片以及焊接，下面我們重點(diǎn)前二個(gè)基本環(huán)節。

在進(jìn)行大批量生產(chǎn)時(shí)，我們通常采用全自動(dòng)印刷機進(jìn)行印刷的（即涂布焊膏），當PCB進(jìn)入印刷機被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機內，印刷機固定PCB方式通常有二種：一種是傳送導軌并定位；二種是傳送導軌下方采用真空吸附固定并定位。

對于較薄且易斷的PCB而言，若在一種固定PCB方式的印刷機中被涂布焊膏，我們會(huì )看到PCB放入印刷機的傳送導軌上進(jìn)入到適當位置后，兩傳送導軌會(huì )相向夾緊PCB，這會(huì )引起PCB板中間部分輕輕凸起。一方面這個(gè)夾持力易使PCB斷裂；另一方面，由于PCB中部凸起，使PCB整個(gè)需涂布面不平。這樣會(huì )影響到焊膏的涂布質(zhì)量。