精密金屬零件和 HDI鉆孔業(yè)務(wù)級基數低，增長(cháng)較快，目前占比較小。跟 HDI扯上關(guān)系是公司大的亮點(diǎn)，眾所周知，隨著(zhù)電子產(chǎn)品廣泛朝著(zhù)短、小、輕、薄趨勢發(fā)展，特別是 iphone等智能手機的流行，HDI板是目前PCB行業(yè)中成長(cháng)快的子行業(yè)，內 HDI市場(chǎng)成長(cháng)速度達50%以上，PCB批量廠(chǎng)家紛紛擴大產(chǎn)能。而傳統的機械鉆孔及電鍍方式不能滿(mǎn)足 HDI加工工藝的要求，所以激光技術(shù)成為主流，公司 2010年營(yíng)業(yè)收入和凈利潤增速大幅提高的主要原因是精密金屬零件和 HDI鉆孔業(yè)務(wù)取得了較快的增長(cháng)，同比分別增長(cháng)了166%和858%， 其中 HDI鉆孔業(yè)務(wù) 09年剛剛開(kāi)始，由于基數較低，增長(cháng)快。董事長(cháng)預計該業(yè)務(wù)未來(lái) 2-3年將翻番增長(cháng)，但目前占比仍然較低，對利潤貢獻偏小。目前估值水平建議謹慎。