全球集成電路行業(yè)指標顯示出行業(yè)的景氣度持續上升，而出于產(chǎn)業(yè)發(fā)展和信息安全考慮，我發(fā)布IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標，各地方政府也不斷落實(shí)具體政策。在此 背景下，東方證券認為集成電路行業(yè)將有望迎來(lái)較大發(fā)展機遇。而封測作為我IC產(chǎn)業(yè)中實(shí)力較強的重要環(huán)節，也將有望迎來(lái)巨大的發(fā)展空間。

　　摩爾定律失效推動(dòng)技術(shù)發(fā)展

　　半導體行業(yè)重要的定律就是摩爾定律，指集成電路上可容納的晶體管數目，約每?jì)赡瓯銜?huì )增加一倍，性能也將提升一倍。但一旦芯片上線(xiàn)條的寬度達到納米數 量級時(shí)，相當于只有幾個(gè)分子的大小，這種情況下材料的物理、化學(xué)性能將發(fā)生質(zhì)的變化，致使采用現行工藝的半導體器件不能正常工作，摩爾定律也就面臨“失 效”。

　　堆疊式封裝技術(shù)將超越摩爾定律。后摩爾時(shí)代集成電路若想繼續滿(mǎn)足電路的高性能和特殊功能需求，除了通過(guò)工藝縮小CMOS器件尺寸、探索新材料、電路新 結構的方法外，可能通過(guò)封裝方式的改變來(lái)提高集成電路容納性：以系統級封裝(SiP)為代表的功能多樣化道路列為半導體技術(shù)發(fā)展的新方向，著(zhù)眼于增加系 統集成的多種功能，而不是過(guò)去一直追求縮小特征尺寸和提高器件密度。

　　未來(lái)將形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)

　　我IC封裝市場(chǎng)起步晚，但增速快，行業(yè)規模近年來(lái)占全球比例也在不斷上升，2013年已高達36%。

　　我封測行業(yè)產(chǎn)值在過(guò)去十年始終保持在我半導體總產(chǎn)值40%以上的較高水平，主要是由于在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上，封裝與測試環(huán)節具有技術(shù)壁壘相對低、勞動(dòng)力成本要求高和資本壁壘較高的特點(diǎn)，中適合半導體封裝測試行業(yè)發(fā)展。

　　在封測整個(gè)產(chǎn)業(yè)的快速增長(cháng)拉動(dòng)下，我本土的封測企業(yè)如長(cháng)電科技、通富微電、華天科技等也得到了較快的發(fā)展。

　　近一年來(lái)，內集成電路行業(yè)拉開(kāi)了兼并整合的帷幕，多家企業(yè)兼并收購相關(guān)企業(yè)，或與相關(guān)企業(yè)建立合作關(guān)系，形成協(xié)同發(fā)展效應。在兼并整合后，巨頭集團將逐漸明晰，企業(yè)利用協(xié)同效應提升際競爭實(shí)力，產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈將逐漸形成閉環(huán)。