昆山PCB水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要，是個(gè)必然的結果。它的優(yōu)勢就是要比現在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠，能實(shí)現規?；拇笊a(chǎn)。

　　

　　它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長(cháng)處：

　　

　?。?、適應尺寸范圍較寬，無(wú)需進(jìn)行手工裝掛，實(shí)現全部自動(dòng)化作業(yè)，對提高和確保作業(yè)過(guò)程對基板表面無(wú)損害，對實(shí)現規?；拇笊a(chǎn)極為有利。

　?。?、在工藝審查中，無(wú)需留有裝夾位置，增加實(shí)用面積，大大節約原材料的損耗。

　?。?、水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。

　?。?、從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實(shí)現自動(dòng)化作業(yè)，不會(huì )因為人為的錯誤造成管理上的失控問(wèn)題。

　?。?、從實(shí)際生產(chǎn)中可測所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。

　?。?、由于該系統采用封閉式作業(yè)，減少對作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響，大大改善作業(yè)環(huán)境。特別是烘板時(shí)由于減少熱量的損耗，節約了能量的無(wú)謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。

　　

　　水平電鍍技術(shù)的出現，完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過(guò)程的復雜性和特殊性，在PCB設計與研制水平電鍍系統仍然存在著(zhù)若干技術(shù)性的問(wèn)題。這有待于在實(shí)踐過(guò)程中加以改進(jìn)。盡管如此，但水平電鍍系統的使用，對印制電路行業(yè)來(lái)說(shuō)仍然是很大的發(fā)展和進(jìn)步。因為此類(lèi)型的設備在制造高密度多層板方面的運用中顯示出很大的潛力，它不但能節省人力及作業(yè)時(shí)間，而且生產(chǎn)的速度和效率比傳統的垂直電鍍線(xiàn)要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，大大改善工藝環(huán)境和條件，提高電鍍層的質(zhì)量水準。水平電鍍線(xiàn)適用于大規模產(chǎn)量24小時(shí)不間斷作業(yè)。雖然水平電鍍線(xiàn)在調試的時(shí)候較垂直電鍍線(xiàn)稍困難一些，但是一旦調試完畢是十分穩定的，同時(shí)在使用過(guò)程中要隨時(shí)監控鍍液的情況，對鍍液進(jìn)行調整，確保長(cháng)時(shí)間穩定工作。