1.為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金(金化合物)。

2.金手指需要倒角，一般是45°，其他角度如20°、30°等。如果設計上沒(méi)有倒角，就是有問(wèn)題；

3.金手指需要整體阻焊加開(kāi)窗處理，PIN不需要開(kāi)鋼網(wǎng)；

4.沉錫、沉銀焊盤(pán)需要手指頂端14mil的最小距離；建議設計焊盤(pán)距離手指1mm以上，包括過(guò)孔焊盤(pán)。

5.金手指表面不要鋪銅；

6.金手指內層各層都需要切銅，切銅寬度一般為3mm；可以做半指切銅和整指切銅。來(lái)源：PCB中金手指的細節處理