大多數公司現在正在使用表面貼裝技術(shù)，同時(shí)又向球柵陣列(BGA)、芯片規模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。但是，一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本或經(jīng)驗有關(guān) - 可能只是由于該產(chǎn)品不需要小型化。許多公司繼續使用傳統的通孔元件，并將繼續在混合技術(shù)產(chǎn)品上使用這些零件。本文要看看一些不夠普遍的工藝問(wèn)題。希望傳統元件裝配問(wèn)題年 及其實(shí)際解決辦法將幫助提供對在今天的制造中什么可能還會(huì )出錯的洞察。

　　靜電對元件的破壞
靜電是一種客觀(guān)的自然現象，產(chǎn)生的方式很多，如接觸、磨擦、沖流等等。其產(chǎn)生的基本過(guò)程可歸納為：接觸 → 電荷 → 轉移 → 偶電層形成 → 電荷分離。 
設備或人體上的靜電高可達數萬(wàn)伏以至數十萬(wàn)伏，昆山smt在正常操作條件下也常達數百至數千伏。人體由于自身的動(dòng)作及與其它物體的接觸-分離、磨擦或感應等因素，可以帶上幾千伏甚至上萬(wàn)伏的靜電。靜電是正、負電荷在局部范圍內失去平衡的結果。它是一種電能，留存在物體表現，具有高電位、低電量、小電流和作用時(shí)間短的特點(diǎn)。 

　　靜電控制的主要措施有：靜電的泄漏和耗散、靜電中和、靜電屏蔽與接地、增濕等。靜電放電引起的元器件擊穿損害是電子工業(yè)普遍、嚴重的靜電危害，它分硬擊穿和軟擊穿。硬擊穿是一次性造成元器件介質(zhì)擊穿、燒毀或永久性失效；軟擊穿則是造成器件的性能劣化或參數指標下降。

　　靜電敏感元器件和印制電路板在生產(chǎn)過(guò)程中工序之間的傳遞和儲放，必須使用防靜電上料箱、元件盒、周轉箱、周轉托盤(pán)等。以防止靜電積累造成危害。靜電敏感元器件和印制電路板，作為成品進(jìn)行包裝時(shí)必須采用防靜電屏蔽袋、包裝袋、包裝盒、條、筐等，避免運輸過(guò)程中的靜電損害。 
電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中，其元器件、昆山smt組件成品經(jīng)常與設備工具等發(fā)生接觸、分離，磨擦而產(chǎn)生靜電，必須使用防靜電坐墊、周轉小車(chē)、維修包、工具、工作椅（凳）等，并通過(guò)適當的接地，使靜電迅速泄放。 磨擦起電和人體靜電是電子、微電子工業(yè)中的兩大危害源，但產(chǎn)生靜電并非危害所在，危害在于靜電積累及由此產(chǎn)生的靜電電荷放電，因此必須予以控制。 
帶靜電的物體，在其周?chē)纬伸o電場(chǎng)，會(huì )產(chǎn)生力學(xué)效應，放電效應和靜電感應效應。由于靜電的力學(xué)效應，空氣中的浮游的塵粒會(huì )吸附到硅片等電子元器件上，嚴重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，對凈化工作空間必須采取防靜電措施。凈化室的墻壁、天花板和地板等都應采用防靜電的不發(fā)塵材料，對操作人員及工件、器具也應采取一系列的靜電防護措施。

　　為了解生產(chǎn)過(guò)程靜電起電情況，判別生產(chǎn)過(guò)程中靜電的影響程度以及檢驗靜電防護用品、裝備質(zhì)量都需要測量靜電及有關(guān)參數。靜電的測量，主要是對靜電電壓、材料電阻、接地電阻、靜電關(guān)衰期、靜電電量、靜電消除器消電性能、布料電荷面密度等的測量。 
靜電防護工作是一項系統工程，任何環(huán)節的疏漏或失誤，都將導致靜電防護工作的失敗，必須時(shí)時(shí)防范，人人防范。

　　我們使用光學(xué)照片與掃描電子顯微鏡(SEM, scanning electron microscopy)看到在一個(gè)硅片表面上的靜電擊穿。靜電放電，引入到一個(gè)引腳，引起元件的工作狀態(tài)的改變，導致系統失效。在實(shí)驗室對靜電放電的模擬也能夠顯示實(shí)時(shí)發(fā)生在芯片表面的失效。 
靜電可能是一個(gè)問(wèn)題，解決辦法是一個(gè)有效的控制政策。手腕帶是初重要的防御。