2014年上半通訊應用相關(guān)需求持續暢旺，智能型手機及無(wú)線(xiàn)網(wǎng)通相關(guān)產(chǎn)品類(lèi)別大幅成長(cháng)下，啟動(dòng)封測產(chǎn)業(yè)新的一波成長(cháng)周期，更帶動(dòng)晶圓暨成品測試廠(chǎng)京元電、矽格2季業(yè)績(jì)大躍進(jìn)，可望順利交出雙位數字季增率，而隨著(zhù)半導體景氣一路向上，外界預估此波訂單熱度亦可望延續至下半年。
今年半導體景氣大好，封測廠(chǎng)矽品在主流制程的稼動(dòng)率持續滿(mǎn)載，而來(lái)自通訊相關(guān)應用客戶(hù)的新訂單持續涌入下，近期已正式宣布將調增資本支出達到新臺幣180億，也是自年初以來(lái)，二度調增資本支出金額，新增的資本支出將用以增加高階測試機臺設備，此舉也預示半導體景氣持續增溫的態(tài)勢。

 

　　在高階封測需求大增下，晶圓測試廠(chǎng)京元電2季成績(jì)斐然，5月?tīng)I收創(chuàng )下歷史新高水準，達到新臺幣13.89億元，京元電截至5月累計營(yíng)收達到62.20億元，較2013年上半增長(cháng)6.02%。

 

　　京元電上半年測試需求大增，主要受惠智能型手機等通訊相關(guān)應用的成長(cháng)，以及歐美和大陸廠(chǎng)商如海思的新訂單持續涌入所致，目前產(chǎn)能利用率已達滿(mǎn)載水位，京元電亦有調增資本支出的打算，預計將從50億元調增至60億元，用以擴增在高階和利基應用相關(guān)測試產(chǎn)能。

 

　　矽格方面，5月?tīng)I收達到4.57億元，也是今年以來(lái)的營(yíng)收，在既有客戶(hù)需求增加，以及新訂單涌入下，外界預估矽格2季營(yíng)收仍可望輕松達到雙位數字季增率，毛利率更可望較1季持續提升。

 

　　矽格預估2014全年資本支出可望達到14億元左右，值得注意的是，有鑒于通訊及其他利基應用的需求樂(lè )觀(guān)，矽格預計將投入3億元左右，作為湖口新廠(chǎng)建廠(chǎng)開(kāi)銷(xiāo)之用，預計湖口新廠(chǎng)3季即可竣工， 新廠(chǎng)占地面積和規模將與現有湖口廠(chǎng)相當。

 

　　另一方面，矽格致力于調整無(wú)錫廠(chǎng)的營(yíng)運狀況、降低虧損金額，據了解，相較于2013年4季虧損3,000萬(wàn)~4,000萬(wàn)元，2013全年虧損達到1億元，矽格1季營(yíng)收有顯著(zhù)增長(cháng)，而虧所的缺口大為收斂，僅小虧100萬(wàn)，外界預期矽格2014年虧損，可望較2013年1億元虧損金額少很多，距離轉盈的目標更近。

 

　　隨著(zhù)半導體市場(chǎng)蓬勃成長(cháng)，京元電、矽格稼動(dòng)率滿(mǎn)載的狀況可維持到下半年，帶動(dòng)全年營(yíng)收、獲利持續挑增，外界預估京元電2014年EPS可望達到2~ 2.5元水準，而矽格則有機會(huì )朝向3~3.5元的水準邁進(jìn)，可望相繼創(chuàng )下近5年來(lái)新高。

 

 

 

 

 

 

資料來(lái)源：華強電子網(wǎng)

來(lái)源： 通訊應用訂單暢旺 封測產(chǎn)業(yè)迎新一波成長(cháng)期