雖自2011年以來(lái)，全球智慧型手機出貨量年成長(cháng)率即呈現逐年下滑態(tài)勢，但2015年預估仍能維持2位數年成長(cháng)幅度，加上來(lái)自大陸IC內需市場(chǎng)規模亦持續成長(cháng)，使得同期大陸IC設計業(yè)產(chǎn)值仍將能維持20%以上的成長(cháng)動(dòng)能。在大陸IC設計產(chǎn)業(yè)強勁成長(cháng)帶動(dòng)下，DIGITIMESResearch預估，2015年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達39億美元，較2014年成長(cháng)10.5%。

    中芯雖在高通協(xié)助下，規劃于2015年下半將28奈米制程導入量產(chǎn)，預估2015年28奈米制程對中芯營(yíng)收與大陸晶圓代工產(chǎn)值貢獻有限。反觀(guān)2015年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自45/40奈米制程產(chǎn)值，則在中芯接獲際網(wǎng)通IC設計大廠(chǎng)訂單，加上華力微電子亦以提升40奈米制程產(chǎn)出與營(yíng)收比重為目標，也將使得45/40奈米制程將成為2015年推動(dòng)大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的重要動(dòng)力之一。

    從供給面進(jìn)一步分析，2015年下半除中芯北京12寸圓廠(chǎng)B2與深圳8寸晶圓廠(chǎng)Fab-15將開(kāi)始對營(yíng)收產(chǎn)生貢獻外，華虹宏力預計也將擴充5千片8寸晶圓月產(chǎn)能，也將使得2015年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)能出現5.8%年成長(cháng)，DIGITIMESResearch亦預估，大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率由2014年88.2%攀升至2015年91.6%，產(chǎn)能擴充加上產(chǎn)能利用率攀升，將是推動(dòng)2015年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(cháng)另一個(gè)重要原因。

    綜合大陸主要晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能擴充計畫(huà)，包括中芯、華虹宏力、武漢新芯都已有具體建廠(chǎng)或產(chǎn)能擴充計畫(huà)，華力微電子、無(wú)錫華潤上華也都有別建新廠(chǎng)的打算，若再加上聯(lián)電與廈門(mén)市政府、力晶與合肥市政府所合資興建12寸晶圓廠(chǎng)，DIGITIMESResearch預估，產(chǎn)能擴增也將成為十三五規劃期間大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)重要成長(cháng)動(dòng)能，并將在2018~2019年，大陸境內用于晶圓代工12寸晶圓產(chǎn)能將有機會(huì )超過(guò)8寸晶圓產(chǎn)能。

2011~2015年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化與預測      資料來(lái)源：DIGITIMES，2015/7