高密度表面貼裝印有越來(lái)越多的密集的針密度床，QFP封裝的音高降低到O.30mm，0.25，O.20mm甚至0.10毫米出現電路板。把這么多的測試和密集的針頭，難度越來(lái)越大，針床的費用更加昂貴。因此對于那些高密度問(wèn)：計劃生育和BGA板圖形，如測試點(diǎn)中心距只有0.1毫米，旗桿位置一直難以確定何時(shí)導電橡膠塊可以被用來(lái)進(jìn)行本地測試。

　　

　　此外，目前的檢測技術(shù)的實(shí)際應用還包括馬不停蹄浴火重生- 02飛針測試。特別是在近幾年，英和美PROBOT如BSI公司推出了移動(dòng)探針測試系統不再使用針床，也沒(méi)有需要創(chuàng )建測試裝置，只需通過(guò)移動(dòng)測試探針，在雙方的被測電路板兩個(gè)或兩個(gè)以上的移動(dòng)測試探針。該系統與計算機接口，計算機輔助設計，采用CAD設計數據可以驅動(dòng)測試，沒(méi)有對比測試，向上O.10mm，設備成本低，比針床式萬(wàn)能試驗機，高密度和適當的低試驗間距小批量PCB測試。此外，裸板關(guān)閉的電容測試方法測試技術(shù)的新發(fā)展，也沒(méi)有機械接觸的電子束測試方法。