電子技術(shù)的飛速發(fā)展促進(jìn)了smt表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展。電子元器件越做越精細；針腳間距越來(lái)越??；對元器件貼裝強度和可靠性的要求越來(lái)越高。與此同時(shí)，公眾對環(huán)境保護更加重視，反對大量使用含鉛生產(chǎn)工藝的呼聲越來(lái)越高。用無(wú)鉛導電膠水代替傳統含鉛錫膏完成元器件貼裝就是在這種背景下產(chǎn)生的一種smt新技術(shù)。

　　膠印就是該技術(shù)的一個(gè)極為關(guān)鍵的組成部分。所謂膠印就是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝將膠狀物料按規定的要求印到特定的平面區域，如PCB板焊盤(pán)上。就工藝參數擾動(dòng)對其工藝過(guò)程的影響而言，觸變性是膠印工藝的一大特性。就膠印機理而言，PCB板焊盤(pán)的濕吸附力，印膠粘性及膠印表面張力間的相互作用的平衡使得網(wǎng)板漏孔中的部分印膠被吸到焊盤(pán)上。通過(guò)下一次膠印行程，再將網(wǎng)板漏孔填滿(mǎn)印膠并在新的焊盤(pán)上產(chǎn)生濕吸附力。 

　　雖然膠印工藝與點(diǎn)膠工藝有其相近之處，但屬二種不同的生產(chǎn)工藝。與后者相比，膠印工藝有這樣一些特點(diǎn)： 

　　能非常穩定地控制印膠量。對于底襯(焊盤(pán))間距小至5—10密耳的PCB板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩定地將印膠厚度控制在2±0．2密耳范圍內。 

　　可以在同一塊PCB板上通過(guò)一次印刷行程實(shí)現不同大小，不同形狀的膠印。膠印—塊；PCB板所需時(shí)間僅與PCB板寬度及膠印速度等參數相關(guān)而與PCB板底襯(焊盤(pán))數量無(wú)關(guān)。點(diǎn)膠機則是一點(diǎn)一點(diǎn)按順序地將膠水置于PCB板上，點(diǎn)膠所需時(shí)間隨膠點(diǎn)數目而異。膠點(diǎn)越多，點(diǎn)膠所需時(shí)間越長(cháng)。 

　　大多數使用膠印技術(shù)的客戶(hù)在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數作為參考點(diǎn)。

　　接下來(lái)討論了印刷工藝諸參數是如何影響膠印過(guò)程的。 

　　網(wǎng)板  相對錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬網(wǎng)板之厚度相對說(shuō)來(lái)要厚一些(0．1—2mm)；考慮到膠水不具備錫膏在再流焊時(shí)所具有的自動(dòng)向PCB板焊盤(pán)聚縮之特性，網(wǎng)板漏孔的尺寸也應小些，但好不要小于元件針腳尺寸。過(guò)多的膠水將導致元件針腳間短路，(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt)特別是當貼片機難以達到100％完滿(mǎn)的貼片精度時(shí)“短路”狀況尤易發(fā)生。對于有小間距芯片的PCB板，應特別注意芯片針腳短路問(wèn)題。 

　　印刷間隙／刮刀  不同于錫膏印刷，膠印時(shí)機器的印刷間隙通常設置成一個(gè)較小值(而不是為零!)，以保證網(wǎng)板與PCB板間的剝離尾隨刮刀印刷進(jìn)程而發(fā)生。印刷間隙通常與網(wǎng)板尺寸相關(guān)。如果采用零間隙(接觸)印刷，則應采用較小的分離速度(0．1—0．5mm／s)。刮刀硬度是一個(gè)比較敏感的工藝參數，建議采用硬度較高的刮刀或金屬刮刀，因為低硬度刮刀刀刃會(huì )“挖空”網(wǎng)板漏孔內的膠印。 

　　方向  膠印環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)膠水時(shí)，建議采用單方向印刷，以消除來(lái)回往復印刷可能引起的錯位。刮刀與拂刀(flood blade)交替工作，刮刀完成膠印行程，拂刀將膠水拂回至印程起始位置。 

　　印刷壓力／印刷速度  膠水的流變性較錫膏更好。膠印速度可相對高一些，但萬(wàn)萬(wàn)不可高達無(wú)法使膠水在刮刀刀刃前沿滾動(dòng)。一般來(lái)講，膠印壓力為0．1—1．0Kg／cm。膠印壓力增至恰好刮凈拂布在網(wǎng)板表面的膠水。  
經(jīng)驗之談 

　　環(huán)氧樹(shù)脂膠水似乎比錫膏更容易粘結在刮刀上。如果漏印發(fā)生時(shí)，應檢查刮刀及拂刀(flood blade)上是否粘結有膠水。 女開(kāi)始膠印板子，先用印膠將網(wǎng)板漏孔填滿(mǎn)。即多次印刷同一塊置于印刷位置的PCB板。一旦網(wǎng)板漏孔被印膠填滿(mǎn)后，以后每次刮刀完成一個(gè)印刷行程，網(wǎng)板漏孔中的大部分印膠將被印到PCB板上。而且保證非常穩定的印膠量。對膠印來(lái)說(shuō)，保持網(wǎng)板漏孔被印膠“粘住”本身就是膠印工藝的內容，完全不必對其大驚小怪。 

　　在膠印生產(chǎn)過(guò)程中一般無(wú)需清潔網(wǎng)板。如果網(wǎng)板背面出現“抹污”，僅需對被“抹污”區域作局部清潔。并且必須使用印膠供應商所推薦的清潔劑。 

　　膠印厚度在很大程度上取決于印膠的固有特性。在其它工藝參數不變的情況下，使用不同特性的印膠會(huì )獲得不同的膠印厚度。 

　　采用膠印技術(shù)還應注意保證(含金屬銀)膠水，BCP板及元件金屬引腳在生產(chǎn)工藝溫度及濕度條件下的相容性。 在錫膏印刷工藝中，回流過(guò)程在一定范圍內會(huì )“自動(dòng)”糾iE"貼片錯位”。但在膠印技術(shù)中，膠印生產(chǎn)工藝決定了工程師們不該“奢望”此“自動(dòng)糾正”功能。換句話(huà)說(shuō)，膠印工藝對工程師來(lái)說(shuō)更具挑戰性。