當印制電路板進(jìn)行也檢查和測試時(shí)，無(wú)論是裸板還是滿(mǎn)負荷的組裝板，一旦發(fā)現缺陷，就需要評估有成本效益的維修方法，同時(shí)為用戶(hù)提供與原始產(chǎn)品具有同樣可靠性的產(chǎn)品。對于只有少數幾個(gè)有缺陷的簡(jiǎn)單電路板，對其進(jìn)行再加工通常是不經(jīng)濟的。然而許多電路板具有很高的復雜度，滿(mǎn)負荷的組裝板可能價(jià)格很高，此時(shí)對不合格的產(chǎn)品進(jìn)行再加工使其通過(guò)測試就會(huì )較為經(jīng)濟。

    通常不對裸板進(jìn)行修理，因為這會(huì )給今后的組裝使用帶來(lái)可靠性風(fēng)險，況且與組裝板比起來(lái)，裸板的價(jià)格也相對較低。綜合以上幾個(gè)因素，在高可靠性和軍事應用中，不允許對裸板進(jìn)行維修和再加工，裸板的再加工只能用于商用。但板子的維修必須符合原始設計要求，符合期望的可靠性和質(zhì)量標準。

    另外，有些使用過(guò)的電路板需要進(jìn)行維修和再加工，多數情況下，需要移除原有的元器件并更換一個(gè)新的元器件，這種操作通常需要手工進(jìn)行。對于使用鍍通孔的板子，維修工作可以通過(guò)像焊接烙鐵和起毛細作用的編線(xiàn)等這類(lèi)簡(jiǎn)單的工具來(lái)完成。另一方面，對于SMD，需要使用特殊的再加工工作臺，這依賴(lài)于熱風(fēng)回流焊接設備。在修理過(guò)程中，需要使用大量的化學(xué)品，特別是在清洗、濕氣排除、助焊劑去除、潤滑劑擦拭、冷凍噴霧以定位熱敏感元器件等過(guò)程中。