耀華電子（2367）昨（30）日宣布斥資40億元打造的宜蘭新生產(chǎn)基地，二期廠(chǎng)房也進(jìn)入試產(chǎn)，未來(lái)單月可生產(chǎn)四階至任意層高階高密度連接板200萬(wàn)片，加上土城廠(chǎng)三階以上制程可達600萬(wàn)片，搶坐全臺高階高密度連接板龍頭。 

     受惠智能型手機、平板計算機擴大高密度連接（HDI）板需求，印刷電路板（PCB）廠(chǎng)商近年也積極擴增HDI制程，但高階智能型手機采用難度較高的三階至任意層（Any Layer）制程，對大多數PCB廠(chǎng)仍有門(mén)坎，耀華積極鎖定這塊商機，不排除明年下半年還有擴廠(chǎng)計劃。

      耀華總經(jīng)理許正弘表示，土城廠(chǎng)區產(chǎn)能已滿(mǎn)載，2010年投入超過(guò)40億元，在宜蘭利澤工業(yè)區設立新廠(chǎng)，土地面積兩萬(wàn)坪，一、二期廠(chǎng)房今年先后完工，廠(chǎng)房面積6,000坪，在智能型手機已朝50微米線(xiàn)路設計趨勢下，宜蘭新廠(chǎng)生產(chǎn)技術(shù)已臻完善，單月可生產(chǎn)四階或任意層HDI及50微米線(xiàn)路智能型手機200萬(wàn)片，搶智慧商機。

      許正弘表示，雖然四季出貨略受景氣影響，估計明年農歷年后有許多智能型手機的新機種陸續上市，3月即可恢復成長(cháng)動(dòng)能。

      耀華目前HDI月產(chǎn)能約可供應800萬(wàn)支智能型手機的需求，二期投產(chǎn)加入后，可增至1,000萬(wàn)支，其中三階至任意層HDI可從400萬(wàn)支增至600萬(wàn)支，居臺灣PCB廠(chǎng)之冠，在全球同業(yè)也名列前茅。

      就臺商PCB廠(chǎng)而言，欣興緊追在后，今年三季含主板加上蓋板約出貨手機8,300萬(wàn)片，其中主板約八成占6,600萬(wàn)片，其中五成，約3,300萬(wàn)片用在智能型手機，三階以上HDI也占智能型手機半數約1,650萬(wàn)片，相當于單月出貨逾550萬(wàn)片。

      耀華表示，宜蘭二期廠(chǎng)除采用先進(jìn)機器設備并高度自動(dòng)化，來(lái)符合高階產(chǎn)品客戶(hù)未來(lái)需求，廢水處理也考慮企業(yè)對環(huán)保的責任，可較現有土城廠(chǎng)區節省40%的用水量。

     即使近期景氣迭有疑慮，但耀華表示，也已動(dòng)工興建2.5期，雖是規劃行政大樓，在明年二季末完工后，二期辦公室搬遷2.5期挪出空間，將再添置40臺機械鉆孔機及十臺雙軸雷射鉆孔機，屆時(shí)宜蘭新廠(chǎng)將擁有105臺機鉆及34臺雷鉆，而且宜蘭新廠(chǎng)區仍有60%土地可供利用。