前言：很多工程對阻焊層跟助焊層的作用分不清楚，本身是要做開(kāi)窗的，卻只提供paste層，沒(méi)有solder層，有些板廠(chǎng)的工程師是不看paste層的（注意這個(gè)是用開(kāi)鋼網(wǎng)的，對于工廠(chǎng)的工程師來(lái)說(shuō)這個(gè)是無(wú)用層），所以導致漏開(kāi)窗。這里就簡(jiǎn)單介紹下他們的區分。
    Solder層，就是用來(lái)控制做板的時(shí)候不覆蓋綠油（白油）的區域，比如焊盤(pán)的位置，一些關(guān)鍵信號的測試點(diǎn)，不覆蓋綠油，才能漏出焊盤(pán)。如果你在焊盤(pán)的位置不包含Solder層，則焊盤(pán)會(huì )蓋上綠油，需要你磨掉綠油（白油），才能焊接。
   Paste層，提供給制版廠(chǎng)，用于制作鋼網(wǎng)，凡是 Paste層出現的地方，鋼網(wǎng)上均開(kāi)孔。也就是說(shuō)，這一層不是用來(lái)控制PCB的，而是控制鋼網(wǎng)開(kāi)孔的，當smt貼片生產(chǎn)時(shí)，這些開(kāi)孔用來(lái)刷錫膏，刷錫膏（漏錫膏）的位置，恰好就是焊盤(pán)所在地位置。