臺灣電路板協(xié)會(huì )（TPCA）將于12月12日舉辦《TPCA南區研討會(huì )》，提供與會(huì )者了解熱門(mén)高頻材料趨勢，認識物聯(lián)網(wǎng)應用對封裝產(chǎn)業(yè)的啟示和挑戰，以及掌握當前新電路板產(chǎn)業(yè)趨勢和全年度市場(chǎng)大事回顧細數，藉以勾勒明年市場(chǎng)動(dòng)向。

    際研究暨顧問(wèn)機構Gartner提出2015年對企業(yè)組織三大重要課題，均圍繞在「物聯(lián)網(wǎng)」的應用啟示，包含萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)—真實(shí)與虛擬世界的結合，大數據—實(shí)現智慧無(wú)所不在的概念，智動(dòng)化—科技對數位商業(yè)所帶來(lái)的影響。對應到PCB產(chǎn)業(yè)、封測、半導體等電子產(chǎn)業(yè)，潛在商機就是大數據運算，感知器應用、智能機器如電動(dòng)車(chē)、行動(dòng)裝置、醫療電子等。

    無(wú)所不在的嵌入式智慧與資料分析結合，將催生具備周遭環(huán)境感應與回應能力的系統；環(huán)境感知技術(shù)加上深度的資料分析，為智慧型機器世界提供了所需的先決條件，如自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智慧型機器人、虛擬個(gè)人助理等。

    此次研討會(huì )邀請到臺灣材料大廠(chǎng)達邁科技的林志維博士，解說(shuō)高頻高速用軟板材料及PI膜應用新方向，硅品精密陳嘉揚博士則會(huì )帶來(lái)封裝產(chǎn)業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)期待，以及相對應的產(chǎn)業(yè)鏈機會(huì )與挑戰，后則由工研院IEK資深分析師江柏風(fēng)帶來(lái)總體經(jīng)濟景氣走勢、全球終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)趨勢、全球主要區域PCB產(chǎn)業(yè)現況、臺商PCB三季季報與2015展望預測與際電子產(chǎn)業(yè)重大事件評析。