- 我司提供的設計不是一種單純的設計，我們同時(shí)在設計的過(guò)程中考慮到信號的完整性、電磁兼容性、安規、散熱以及可制造性等一系列問(wèn)題。并且我司也提供解決貴司產(chǎn)品功能調試Debug服務(wù)。
- 我司擁有一支專(zhuān)業(yè)的資深設計工程師團隊，工作經(jīng)驗均在五年以上，之前均就任于全球知名的高端產(chǎn)品公司,有著(zhù)多年豐富的設計經(jīng)驗。我司擁有一整套完善的設計規范和操作模式，可以為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
- 如今IC產(chǎn)業(yè)在不斷的發(fā)展，基于IP的硅知識產(chǎn)權模塊也直接引入到PCB系統級產(chǎn)品設計中，這決定PCB設計已經(jīng)不再是簡(jiǎn)單的LAYOUT，而是一個(gè)必須綜合考慮信號完整性、電磁兼容性、電源完整性、可制造性、散熱以及產(chǎn)品成本分析的高速PCB設計。我司正是基于這種現狀，整合了所有資源，為客戶(hù)提供一條龍服務(wù)，為客戶(hù)節省大量的人力、物力、研發(fā)成本，并大幅度地縮短了研發(fā)時(shí)間，在第一時(shí)間將產(chǎn)品面市。
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- 技術(shù)人員狀況:
技術(shù)人員13人(9?研發(fā)設計經(jīng)驗者1人,5?設計經(jīng)驗3人,3?設計經(jīng)驗5人,1年以下初學(xué)者4人,團隊有產(chǎn)品研發(fā)設計和調試經(jīng)驗)。
間接員工26人，直接員工39人
1.電?圖(Schematic) OrCAD dsn檔(或者草圖)；
2.PCB Layout Guidelines (設計要求)；
3.Board Dimension File , Format:DXF
4.Componet Footprint Dimension (?件尺寸資?)。
1.Gerber file (PCB&FPC制板用)；
2.鉆孔資?(PCB鉆孔用)；
3.?件坐標檔(SMT貼?件用)。
- 目前合作狀況:具有高難度板的工作默?,均未發(fā)生設計異常,交貨迅速!
- 產(chǎn)品設計及佈局經(jīng)驗 Product PCB Layout Experience :
- HUB、SWITCH HUB、SCANNER、ROUTER、ISDN、ADSL、MODEM CARD、PROJECTOR、PCMCIA CARD、HOME PNA、MODEM、LCD MONITOR、PC、RF、RPTV、DSC、PROBE CARD...
- 電磁相容修改經(jīng)驗 Product EMC Debug Experience :
- PC、NOTEBOOK、HUB、SWITCH HUB、SCANNER、ROUTER、ADSL、LAN CARD、MODEM CARD、PROJECTOR、POWER SUPPLY、PDA、ISDN PHONE、ISDN、LCD MINITOR、HOME PNA、MODEM、RF、DSC、USB DEVICE、RPTV、MP3、MP4...
- Introduction
采用最先進(jìn)軟件為客戶(hù)提供最佳設計方案。
提供完整 PCB &PCBA 之代工服務(wù) 。
- Schematic
- 可協(xié)助R&D工程師對線(xiàn)路相關(guān) Footprint, Value,Physical Part 的建立及彼此之間的正確對應連結,
提供PCB 與線(xiàn)路圖對應之一致性,包含 Rename Back Annotate, Swap pin , Swap gate,使線(xiàn)路圖與Layout完全 match
- Layout
提供從Schematic, Net-list Import,Placement, Routing, GND POWER 分割,到 Gerber out 完整的規化, 實(shí)時(shí)解決EMC/EMI問(wèn)題
可直接讀取Board dimension DXF (R14),IGES檔
可提供Mentor轉換至Allegro環(huán)境﹐Power PCB 轉換至Allegro環(huán)境
- Gerber out
提供完整嚴密的Double Check﹕
- 提供完整的 Gerber out資料﹕Gerber file, Cad-data, ASS檔, VSS檔
PCB&PCBA 代工
高速信號邊緣速率越來(lái)越快，片內和片外時(shí)鐘速率越來(lái)越高，高速問(wèn)題越來(lái)越突出。我們具有豐富的經(jīng)驗來(lái)解決常見(jiàn)高速信號質(zhì)量問(wèn)題，如：時(shí)序問(wèn)題、反射reflection、過(guò)沖overshoot、振鈴ringing、串擾crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問(wèn)題，提供SI/PI問(wèn)題分析診斷和對策處理解決方案:如:走線(xiàn)拓撲結構，芯片驅動(dòng)能力分析，端接匹配電阻方案等,優(yōu)化原理圖設計。
